灌封是環氧樹脂的一個重要應用領域。已廣泛地用於電子器件製（zhì）造（zào）業，是（shì）電子工業不可缺少（shǎo）的重要（yào）絕緣材料。灌封就是將液態環氧樹脂複合物用機械或手（shǒu）工方式（shì）灌人裝有電子元件、線路的器件內，在常溫或加熱條件下固化成為性能優異的熱固性高分子絕緣（yuán）材料。它的作（zuò）用是：強化（huà）電子器件的整體性，提（tí）高對外來衝擊、震動的抵抗力；提（tí）高內部元件、線路間絕緣，有利於器件小（xiǎo）型化、輕量化；避免（miǎn）元件、線路直接暴露，改善器件的防水、防潮性（xìng）能。

    電子灌封膠應用範圍廣，技術要求千差萬別，品種繁多。從固化（huà）條件（jiàn）上分有常溫固化和加熱固化兩類。從劑型上分有雙組分和單組分兩類。多組分劑型，由於使用不方便（biàn），做（zuò）為（wéi）商品（pǐn）不多（duō）見。常溫固化環氧灌封膠（jiāo）一般為雙組分，灌封後不需（xū）加熱即可固化，對設備要求不高（gāo），使（shǐ）用方便。缺點（diǎn）是複合物作業黏度大，浸滲性差，適用期短，難（nán）以實現自動化生產，且固化物耐熱性和電性能不很高。一般多用於低壓電子器件灌（guàn）封或（huò）不宜加熱固化（huà）的場合使用。  


   加熱固化雙組分（fèn）環氧灌（guàn）封膠，是（shì）用量最大、用途最廣的品種。其特點是複合物作業黏度小（xiǎo）,工藝性好，適用期長，浸滲性（xìng）好，固化物綜合性（xìng）能優（yōu）異，適於高壓電子器件自動生產線使用單組分環氧灌封料，是近年國外發展的新品種，需加熱固化。與雙組分加熱固（gù）化灌封膠相比，突出的優點是所需灌封設備簡單，使用方（fāng）便，灌封膠的質量對設備及（jí）工藝（yì）的依賴（lài）性小。不（bú）足之（zhī）外是成本較（jiào）高，材料貯存條件要求嚴格（gé），所用（yòng）環氧灌（guàn）封膠應滿足如下要（yào）求：

  1.  性能好，適用期長，適（shì）合大批量自動生產線作業。

  2.  黏度小，浸滲性強，可充滿（mǎn）元件（jiàn）和（hé）線間。

  3.  灌封和固化過程中，填充劑等粉體組分沉降（jiàng）小，不分層。

  4.  固化放熱峰（fēng）低，固化收縮小。

  5.  固化物電氣性（xìng）能和力學性能優異，耐（nài）熱性好，對多種材料有良好的粘接性，吸水性和線膨脹係數小     
         
  6.  某些（xiē）場合還要求灌封料具有難燃、耐候、導熱、耐（nài）高低溫交（jiāo）變等性能。

   你現在（zài）使用的（de）灌封膠達到了以上的應用要求嗎，沒有的話（huà）可谘詢宏圖矽膠，我們可推薦你合適的灌封膠（jiāo）原料。