電子產品的日益發展更新升級,對於防水工藝(yì),美觀度等要求(qiú)也隨之越來越高,傳統的防水包膠工藝早(zǎo)已不能滿足現代電子產品的市場需求。雖然新一代的(de)防(fáng)水包膠工藝得到了實(shí)質性的(de)應用和實踐,但是在(zài)加工成型工序方麵(miàn)和產(chǎn)品本身(shēn)對加工環境的要求還是不同的。今天,宏圖來說說
模具(jù)矽膠低溫(wēn)包(bāo)膠工藝(yì)是什麽?
模具(jù)矽膠包(bāo)膠(jiāo)是既不能損壞加工原部件,又能更好的包裹達到預期的防水目的和美觀(guān)度,這也是很多電子產品(pǐn)在選擇加工供(gòng)應商的(de)難題。所以這也是各個包膠加工廠家供應商(shāng)研究的新課題。
對於這一難題困擾,低溫包膠工藝(yì)是比較好的解決方案。首選是加工部件模具成型(xíng)溫(wēn)度105℃~130℃,既可以滿足部分塑膠的包膠加工需求,又可以滿足(zú)不同(tóng)的五金合(hé)金包膠加工需求(qiú)。
模具包膠相比其他的塑膠(jiāo)橡膠類包(bāo)膠有著更好的市場和前景(jǐng),可以滿足不同的防(fáng)水需求,最高防水等級可達(dá)IP68,外觀方麵也可自主開(kāi)模定製,模具矽膠包膠本身具有很好的物理機械性,回彈性好,更可以作為電子產品防震防摔外殼。
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