隨著電子技術的發展，其運行速度越來越快，執（zhí）行的任務也越來越多，電路的集成化程度不斷提高，如果運行時產生的熱量不能及時散（sàn）發，會影響（xiǎng）電器的性能穩定性和使用壽命，電子灌封（fēng）膠不僅能很好地散熱，還能起到防潮、防塵和防震的作用，因此電子灌封膠在電子產品中的應用越（yuè）來越廣泛。電子灌封膠（jiāo）已有（yǒu）很多（duō）應用，例如大功率模塊電源的封裝和散熱；大功率LED燈芯片和底座之間的連接（jiē）灌封；汽車（chē）點火器的密封；為了防止電纜插頭座焊點腐蝕或折斷，需要灌封。
       電子灌封膠以液體矽橡膠作為基體樹脂，可提高其耐熱性。由於矽橡膠的主鏈（liàn）為（wéi）Si-O鍵，其鍵能較大，因（yīn）此耐高低溫較好，所製備的電子灌封膠能在-60℃至2500℃使用（yòng）。而且矽橡膠的柔韌性較好，使用灌封膠封裝電（diàn）子元件後，能（néng）起到防塵、防（fáng）潮和抗（kàng）震的作用，很好的保護了電路。電子灌封膠的原（yuán）料本身具有無毒（dú）、耐（nài）高溫的性能，因此，所製備（bèi）的（de）電子灌封膠產品也是環保型材料。
那麽在操作環保（bǎo）電子灌封膠需要注意什麽？
（1）催化劑中毒
       以氯鉑酸（suān）絡（luò）合物為催化劑的加成型有（yǒu）機矽灌封膠有一個很大的弱（ruò）點，即與含N、P、S等元素的有機化合物或（huò）Sn、Pb、Hg、Bi、As等重金屬的離子化合（hé）物及（jí）含炔基的不飽（bǎo）和有機化合物接觸時，所含的（de）氯鉑酸催化劑易中（zhōng）毒而使灌封膠的固化受到影響甚至發生不能固化的現象。因此，使用時，要注意保持灌封膠膠料的接觸麵及（jí）所用工（gōng）具的清潔，避免與上述（shù）物質接觸。
（2）固（gù）化排泡
       灌封膠在固化時如果產生了氣泡，會影響整體導熱係數和力學性能。產生氣（qì）泡的原因主要有:雙組份混合時機械攪（jiǎo）拌帶入（rù）的氣泡；灌（guàn）封膠固化反應過程中產（chǎn）生了（le）低分子物質（zhì）或揮發性組（zǔ）份；器件的死角縫（féng）隙等（děng）灌（guàn）不到的地（dì）方。因此，為避免固化時產生氣泡，可采取真空（kōng）攪拌技術，在真空設備中抽真空攪拌或攪拌均勻後再抽真空排泡，還可采用離心灌封技術，效果較好。