電路板（電子元器件），一般（bān）采用電子灌封膠進行灌封。
      電子灌封膠，主要用於電（diàn）子元器件的（de）灌封、密封、粘接和塗覆保護。電子灌封膠在未固化（huà）前呈液態，顧名思義（yì），就是將液態的電子（zǐ）灌封膠倒入我們所需灌封的產品，再靜置待其固化（不同的灌封膠可能需要加熱），固化後可（kě）以起到防（fáng）水防潮、防（fáng）塵、絕（jué）緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫（wēn）、防震的作用。

       電子灌封膠的作用，強（qiáng）化電子器件的整體性，提高對（duì）外來衝（chōng）擊、震動的抵抗力；提高內部元件、線路間（jiān）絕緣，有利於器件小型化、輕量（liàng）化；避免元件、線路直接暴露（lù），改善器件的防水、防潮性能。
      電子灌封膠應用（yòng）領域廣，各種電子元器件對其的要求都不一樣，商家為滿（mǎn）足客（kè）戶需求（qiú），研究出各種不一樣的電子灌封膠，以致電（diàn）子灌封膠品種繁多。
      電子灌封膠主要可以分為導熱灌封膠、環氧樹脂膠灌封膠、有機矽灌封膠、聚氨酯灌（guàn）封膠、LED灌封膠。
      導熱（rè）灌封膠（jiāo）導熱灌（guàn）封膠(HCY)是一種低粘度阻燃性雙組分加成型有機矽導熱灌封膠，可以（yǐ）室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。
      環氧樹脂灌封膠是通過歐盟ROHS指定標準，固化物硬度高（gāo）、表麵平整、光澤（zé）好，有固定、絕緣（yuán）、防水、防油、防塵、防盜（dào）密、耐腐蝕、耐老化、耐冷熱（rè）衝擊等（děng）特性。
      有機矽灌封膠的種類很多，不同種類的有機（jī）矽灌封膠在耐溫性能、防水性能、絕緣性能、光學（xué）性能、對不（bú）同材質的粘接附著性能以及軟硬度等方麵有很大差異。
      聚（jù）氨酯灌封材料的特點為硬度低, 強度適中, 彈性好, 耐水, 防黴菌, 防震, 透明, 有優良的電絕緣性和難燃性, 對電器元件無腐蝕, 對鋼、鋁、銅、錫等金屬, 以（yǐ）及橡膠（jiāo）、塑料、木質等材料有較好的粘接性。
      LED灌封膠是一種LED封（fēng）裝的輔（fǔ）料，具有高（gāo）折射率和高透光率，可以起到保（bǎo）護LED芯片增加LED的光通量，粘度小，易脫泡，適合灌封及模壓成型，使LED有較好（hǎo）的耐久（jiǔ）性和可靠性。
     總之電子灌封膠，低粘（zhān）度，流動性好，適用於電子配（pèi）件的模壓。固化後形（xíng）成柔軟的（de）橡（xiàng）膠狀，抗衝擊性好。耐熱性、耐潮性、耐（nài）寒性優秀，應用後可以延長電子配（pèi）件的壽命。加成型，可室溫以及加（jiā）溫固化具有極佳的防潮、防水效果。