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電路板灌封用什麽矽膠?有什麽用途?

時間(jiān):2019-06-27來源:宏圖瀏覽次數:

     電路板(電子元器件),一般(bān)采用電子灌封膠進行灌封。
      電子灌封膠,主要用於電(diàn)子元器件的(de)灌封、密封、粘接和塗覆保護。電子灌封膠在未固化(huà)前呈液態,顧名思義(yì),就是將液態的電子(zǐ)灌封膠倒入我們所需灌封的產品,再靜置待其固化(不同的灌封膠可能需要加熱),固化後可(kě)以起到防(fáng)水防潮、防(fáng)塵、絕(jué)緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫(wēn)、防震的作用。
電子灌封膠固化後效果
       電子灌封膠的作用,強(qiáng)化電子器件的整體性,提高對(duì)外來衝(chōng)擊、震動的抵抗力;提高內部元件、線路間(jiān)絕緣,有利於器件小型化、輕量(liàng)化;避免元件、線路直接暴露(lù),改善器件的防水、防潮性能。
      電子灌封膠應用(yòng)領域廣,各種電子元器件對其的要求都不一樣,商家為滿(mǎn)足客(kè)戶需求(qiú),研究出各種不一樣的電子灌封膠,以致電(diàn)子灌封膠品種繁多。
      電子灌封膠主要可以分為導熱灌封膠、環氧樹脂膠灌封膠、有機矽灌封膠、聚氨酯灌(guàn)封膠、LED灌封膠。
      導熱(rè)灌封膠(jiāo)導熱灌(guàn)封膠(HCY)是一種低粘度阻燃性雙組分加成型有機矽導熱灌封膠,可以(yǐ)室溫固化,也可以加熱固化,具有溫度越高固化越快的特點。
      環氧樹脂灌封膠是通過歐盟ROHS指定標準,固化物硬度高(gāo)、表麵平整、光澤(zé)好,有固定、絕緣(yuán)、防水、防油、防塵、防盜(dào)密、耐腐蝕、耐老化、耐冷熱(rè)衝擊等(děng)特性。
      有機矽灌封膠的種類很多,不同種類的有機(jī)矽灌封膠在耐溫性能、防水性能、絕緣性能、光學(xué)性能、對不(bú)同材質的粘接附著性能以及軟硬度等方麵有很大差異。
      聚(jù)氨酯灌封材料的特點為硬度低, 強度適中, 彈性好, 耐水, 防黴菌, 防震, 透明, 有優良的電絕緣性和難燃性, 對電器元件無腐蝕, 對鋼、鋁、銅、錫等金屬, 以(yǐ)及橡膠(jiāo)、塑料、木質等材料有較好的粘接性。
      LED灌封膠是一種LED封(fēng)裝的輔(fǔ)料,具有高(gāo)折射率和高透光率,可以起到保(bǎo)護LED芯片增加LED的光通量,粘度小,易脫泡,適合灌封及模壓成型,使LED有較好(hǎo)的耐久(jiǔ)性和可靠性。
     總之電子灌封膠,低粘(zhān)度,流動性好,適用於電子配(pèi)件的模壓。固化後形(xíng)成柔軟的(de)橡(xiàng)膠狀,抗衝擊性好。耐熱性、耐潮性、耐(nài)寒性優秀,應用後可以延長電子配(pèi)件的壽命。加成型,可室溫以及加(jiā)溫固化具有極佳的防潮、防水效果。
電子灌封膠(jiāo)顏(yán)色



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