液體灌封材料有很多種，有環（huán）氧（yǎng）樹脂、其他樹脂（zhī）和有機矽灌封材。那麽環（huán）氧樹脂灌（guàn）封和灌封液體矽膠（jiāo）有什麽區別嗎（ma）？環氧（yǎng）樹脂灌封材料是透明的有氣味，灌封固化以後的硬度可以達到（dào）邵氏A硬度90度。但是環氧樹脂固化後長（zhǎng）時間會對電路板和電子元器件產生腐蝕的（de）作用。再者就是（shì）環氧樹脂固化以後因其質地堅硬，當電器需要維修時則無法（fǎ）通過剝開環氧樹脂灌封膠進行維修。
       灌封（fēng）液體矽膠為雙組分室溫固化材料，比（bǐ）例有10:1和1:1，按照一定的配比就可以在室溫下固（gù）化。雙組份灌封液體矽膠主要的作用就是對電路板、電源盒和線路板（bǎn）等密封防水防潮防塵保密絕緣等。那麽雙組份灌封液體矽膠具有粘接性嗎？
       灌封液體矽膠也叫電子灌（guàn）封膠，這（zhè）種（zhǒng）材料是沒（méi）有很強的粘接性能，隻（zhī）有對材料有輕微的附著力。由於電子灌封（fēng）矽膠是（shì）一種導（dǎo）熱絕緣密封材料，因此材料本身含有大量的導熱粉體來（lái）滿足傳熱散熱的作用。電子灌封矽膠具有低粘度，流動性好的特性，但是電子灌（guàn）封（fēng）矽膠固化以後（hòu）是沒有抗撕裂、拉伸強度和伸長率的。因為液體電子灌封矽膠主要的作用就是用來（lái）密封防潮（cháo）的，所以決（jué）定了矽膠本身不需要性能，還有一個就是當密封好的（de）電器需要進行維修時，可以更加方便的把固化好的電子灌封膠用工具剝離開，這就是得（dé）益於（yú）電（diàn）子（zǐ）灌封矽膠較差的抗撕裂性能和（hé）零粘接（jiē）性（xìng）能。可以更好的保護電器電路元件不受到破壞。
       由於電（diàn）子灌封液體矽（guī）膠不具備粘接性，而且粘（zhān）度又很低，所以都不適（shì）合做粘接劑用，隻能夠在固定的電源（yuán）盒內（nèi）進行點膠密封操（cāo）作。